창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ROHM:DAN217U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ROHM:DAN217U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ROHM:DAN217U | |
관련 링크 | ROHM:DA, ROHM:DAN217U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM2-8.000MHZ-D4Y-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-8.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 416F36035ILR | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035ILR.pdf | |
![]() | 3SK264-5-TG-E | FET RF 15V 200MHZ CP4 | 3SK264-5-TG-E.pdf | |
![]() | Y11723K00000T9W | RES SMD 3K OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11723K00000T9W.pdf | |
![]() | XC2VP30FF1152-6C | XC2VP30FF1152-6C XILINX BGA | XC2VP30FF1152-6C.pdf | |
![]() | JANTX2N3251A | JANTX2N3251A MOT SMD or Through Hole | JANTX2N3251A.pdf | |
![]() | 605-GP-3 | 605-GP-3 GCELECTRONICS SOP-8 | 605-GP-3.pdf | |
![]() | T4286 309 | T4286 309 N/A SMD or Through Hole | T4286 309.pdf | |
![]() | XC5VLX30-2FFG676C | XC5VLX30-2FFG676C XILINX BGA | XC5VLX30-2FFG676C.pdf | |
![]() | MC74LVX14 | MC74LVX14 ON TSSOP | MC74LVX14.pdf | |
![]() | K5D1257DCA-D090,FBGA,512NAND*256 | K5D1257DCA-D090,FBGA,512NAND*256 ORIGINAL SMD or Through Hole | K5D1257DCA-D090,FBGA,512NAND*256.pdf | |
![]() | TT85M32 | TT85M32 Sitronix Wafer | TT85M32.pdf |