창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ROD8/50-3B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ROD8/50-3B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ROD8/50-3B1 | |
| 관련 링크 | ROD8/5, ROD8/50-3B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385262200JC02R0 | 6200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385262200JC02R0.pdf | |
![]() | RT0805BRD07470KL | RES SMD 470K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07470KL.pdf | |
![]() | AK4586 | AK4586 AKM SMD or Through Hole | AK4586.pdf | |
![]() | 2SK1166 | 2SK1166 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK1166.pdf | |
![]() | HIP0081ASI | HIP0081ASI ORIGINAL JVL | HIP0081ASI.pdf | |
![]() | SiS962L | SiS962L SiS BGA | SiS962L.pdf | |
![]() | SC526619CDW | SC526619CDW MOTOROLA SOP | SC526619CDW.pdf | |
![]() | 445-21 | 445-21 NS DIP-14 | 445-21.pdf | |
![]() | 172-26- | 172-26- TELEDYNE CAN8 | 172-26-.pdf | |
![]() | 67013-005LF | 67013-005LF FCIELX SMD or Through Hole | 67013-005LF.pdf | |
![]() | NTSD0XR502FE1B0 | NTSD0XR502FE1B0 MURATA DIP | NTSD0XR502FE1B0.pdf | |
![]() | C0402X7R471K | C0402X7R471K ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402X7R471K.pdf |