창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ROA-63V330MP9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ROA-63V330MP9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ROA-63V330MP9 | |
관련 링크 | ROA-63V, ROA-63V330MP9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PTN1206E4222BST1 | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4222BST1.pdf | |
![]() | Y407887K1500V0L | RES 87.15KOHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y407887K1500V0L.pdf | |
![]() | M38207M8-499HP | M38207M8-499HP MIT QFP | M38207M8-499HP.pdf | |
![]() | BS36UG25V150 | BS36UG25V150 Ferraz-shawmut 150A250V | BS36UG25V150.pdf | |
![]() | 74F244M1L | 74F244M1L MOT 5.2mm | 74F244M1L.pdf | |
![]() | HC313.002 | HC313.002 INTEL QFP BGA | HC313.002.pdf | |
![]() | 1264F | 1264F EPSON SOJ4 | 1264F.pdf | |
![]() | 0805LS-822XGLC | 0805LS-822XGLC COILCRAFT SMD | 0805LS-822XGLC.pdf | |
![]() | XSPC850DEVR50C | XSPC850DEVR50C MOTOROLA BGA | XSPC850DEVR50C.pdf | |
![]() | 2011-22G-565 | 2011-22G-565 NELTRON SMD or Through Hole | 2011-22G-565.pdf | |
![]() | MKS2-474J100DC | MKS2-474J100DC WIMA SMD or Through Hole | MKS2-474J100DC.pdf | |
![]() | 051281-1094 | 051281-1094 molex SMD or Through Hole | 051281-1094.pdf |