창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RO532GTB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RO532GTB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RO532GTB | |
관련 링크 | RO53, RO532GTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20022IAR | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20022IAR.pdf | |
![]() | CMF5511M300FKEA | RES 11.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511M300FKEA.pdf | |
![]() | REF2456RFM | REF2456RFM BB SSOP16 | REF2456RFM.pdf | |
![]() | LRC-LR2010-01-R150-F | LRC-LR2010-01-R150-F TTELECTRONICS SMD or Through Hole | LRC-LR2010-01-R150-F.pdf | |
![]() | XC30XL-4VQ100C | XC30XL-4VQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC30XL-4VQ100C.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-269-EFE1 | MB90096PF-G-269-EFE1 FUJ SOP28 | MB90096PF-G-269-EFE1.pdf | |
![]() | GMK325BJ225K | GMK325BJ225K TAIYO SMD or Through Hole | GMK325BJ225K.pdf | |
![]() | EL357-B | EL357-B EL S0P | EL357-B.pdf | |
![]() | J278 | J278 HITACHI TO-89 | J278.pdf | |
![]() | SD1100C06C | SD1100C06C IR SMD or Through Hole | SD1100C06C.pdf | |
![]() | S1133B33U5T1G | S1133B33U5T1G SEIKO SMD | S1133B33U5T1G.pdf | |
![]() | TC7SET08F(TE85L) SOT153-G2 | TC7SET08F(TE85L) SOT153-G2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET08F(TE85L) SOT153-G2.pdf |