창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RO3144D-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RO3144D-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RO3144D-2 | |
| 관련 링크 | RO314, RO3144D-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E620JPDM | CMR MICA | CMR05E620JPDM.pdf | |
![]() | 7B-14.7456MAAE-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-14.7456MAAE-T.pdf | |
![]() | 416F38425IKR | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425IKR.pdf | |
![]() | KTR03EZPF3R90 | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF3R90.pdf | |
![]() | EPC4QC1C00N | EPC4QC1C00N ALTERA QFP | EPC4QC1C00N.pdf | |
![]() | MOB-160 | MOB-160 HYUPJIN SMD or Through Hole | MOB-160.pdf | |
![]() | WA3-220S09 | WA3-220S09 SANGMEI DIP | WA3-220S09.pdf | |
![]() | ZS1039-T | ZS1039-T SEMITEC DO214AC | ZS1039-T.pdf | |
![]() | CDCR61PWR | CDCR61PWR TI TSSOP | CDCR61PWR.pdf | |
![]() | MCP112T-195E/TT | MCP112T-195E/TT MICROCHIP SOT23-3 | MCP112T-195E/TT.pdf | |
![]() | M50F080 | M50F080 ORIGINAL SMD or Through Hole | M50F080.pdf |