창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNXN16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNXN16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNXN16 | |
| 관련 링크 | RNX, RNXN16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC-C008HV230 | HMC-C008HV230 HITTITE NA | HMC-C008HV230.pdf | |
![]() | 1N5037 | 1N5037 ON SMD or Through Hole | 1N5037.pdf | |
![]() | CM200DY12NF | CM200DY12NF ORIGINAL DIP | CM200DY12NF.pdf | |
![]() | AT25040N-10SI-T | AT25040N-10SI-T ATMEL SMD or Through Hole | AT25040N-10SI-T.pdf | |
![]() | CG3-3.5L 3P-3500V | CG3-3.5L 3P-3500V CPC SMD or Through Hole | CG3-3.5L 3P-3500V.pdf | |
![]() | P89LPC924FDH29 | P89LPC924FDH29 NXP SOT360 | P89LPC924FDH29.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09C | XC4085XLA-09C XILINX BGA | XC4085XLA-09C.pdf | |
![]() | ADM202EARNZ(new+) | ADM202EARNZ(new+) ANALOGDEVICES DIPSOP | ADM202EARNZ(new+).pdf | |
![]() | APU1160 | APU1160 APEC SMD or Through Hole | APU1160.pdf | |
![]() | EMP-775FD | EMP-775FD EMP DIP | EMP-775FD.pdf | |
![]() | CL32B226MONC | CL32B226MONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B226MONC.pdf |