창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNW01855 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RNW01855 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RES | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RNW01855 | |
| 관련 링크 | RNW0, RNW01855 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100MLXAC | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MLXAC.pdf | |
![]() | 445C23H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23H14M31818.pdf | |
![]() | 416F24013CDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CDR.pdf | |
![]() | Y11696R00000B0R | RES SMD 6 OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y11696R00000B0R.pdf | |
![]() | VP21136B | VP21136B PHILIPS BGA | VP21136B.pdf | |
![]() | BFR705L3RHE6327 | BFR705L3RHE6327 Infineon TSLP-3 | BFR705L3RHE6327.pdf | |
![]() | F2959 | F2959 N/A SMD or Through Hole | F2959.pdf | |
![]() | AACF | AACF MAXIM SOT23-6 | AACF.pdf | |
![]() | 16C622A-20I/SO | 16C622A-20I/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | 16C622A-20I/SO.pdf | |
![]() | LXT362P | LXT362P ORIGINAL SMD or Through Hole | LXT362P.pdf | |
![]() | GTG-33S | GTG-33S SANKEN TO-3P | GTG-33S.pdf | |
![]() | LM2599SX-AD5 | LM2599SX-AD5 NATIONAL SMD or Through Hole | LM2599SX-AD5.pdf |