창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNV14FAL3M00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNV Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNV Series Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNV Series of Thru Hole Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 고전압, 내습성, 펄스 내성, 안전 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.094" Dia x 0.236" L(2.40mm x 6.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | RNV14FAL3M00TB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNV14FAL3M00 | |
관련 링크 | RNV14FA, RNV14FAL3M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
CA3083N | CA3083N HARRIS SOP-16 | CA3083N.pdf | ||
MAX213ECWI+ | MAX213ECWI+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX213ECWI+.pdf | ||
BLM21BD182SH1D | BLM21BD182SH1D muRata SMD or Through Hole | BLM21BD182SH1D.pdf | ||
BZX585-B7V5,115 | BZX585-B7V5,115 NXP 2012 | BZX585-B7V5,115.pdf | ||
HL-6A3528-LAP60 | HL-6A3528-LAP60 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-6A3528-LAP60.pdf | ||
T25F-C3 | T25F-C3 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | T25F-C3.pdf | ||
B78108S1183K000 | B78108S1183K000 EPCOS DIP | B78108S1183K000.pdf | ||
PSB21150FV1.3 | PSB21150FV1.3 INFINEON QFP64 | PSB21150FV1.3.pdf | ||
P16CL596 | P16CL596 ST SOP24 | P16CL596.pdf | ||
LM268YH-5.0 | LM268YH-5.0 NS CAN | LM268YH-5.0.pdf | ||
BR24G128FJ-WE2 | BR24G128FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24G128FJ-WE2.pdf | ||
HEDS6200B00 | HEDS6200B00 avago SMD or Through Hole | HEDS6200B00.pdf |