창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNU1J560MDN1PH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNU Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RNU | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.6A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6641-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNU1J560MDN1PH | |
| 관련 링크 | RNU1J560, RNU1J560MDN1PH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | CD74ACT158M | CD74ACT158M HAR 9540 | CD74ACT158M.pdf | |
|  | CCR 48.0MXC7T | CCR 48.0MXC7T TDK 500R | CCR 48.0MXC7T.pdf | |
|  | AM79533 | AM79533 AMD DIP | AM79533.pdf | |
|  | HLMP3750L00B2 | HLMP3750L00B2 AGI SMD or Through Hole | HLMP3750L00B2.pdf | |
|  | AS2937U-5 | AS2937U-5 AS TO22 | AS2937U-5.pdf | |
|  | TAR5SB18(TE85L) | TAR5SB18(TE85L) TOSHIBA SOT23-5 | TAR5SB18(TE85L).pdf | |
|  | PDL3962A/4 | PDL3962A/4 ORIGINAL PLCC | PDL3962A/4.pdf | |
|  | MB90F049APMC-G-102 | MB90F049APMC-G-102 FUJITS QFP | MB90F049APMC-G-102.pdf | |
|  | MDS313AG | MDS313AG ZARLINK SMD or Through Hole | MDS313AG.pdf | |
|  | FMV08N50E | FMV08N50E FUJI SMD or Through Hole | FMV08N50E.pdf | |
|  | DA-C8-J10-F1-1R | DA-C8-J10-F1-1R JAE SMD or Through Hole | DA-C8-J10-F1-1R.pdf |