창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNU1C271MDNASQPX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNU Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RNU | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNU1C271MDNASQPX | |
| 관련 링크 | RNU1C271M, RNU1C271MDNASQPX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF1741 | RES SMD 1.74K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1741.pdf | |
![]() | RCP0603W120RGWB | RES SMD 120 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W120RGWB.pdf | |
![]() | Y174629K8000T9L | RES SMD 29.8K OHM 0.6W J LEAD | Y174629K8000T9L.pdf | |
![]() | EC4101-G | EC4101-G E-CMOS HSOP8 | EC4101-G.pdf | |
![]() | UPD1286-L | UPD1286-L NEC SMD or Through Hole | UPD1286-L.pdf | |
![]() | NTH4G33B103FQ10[10K]+-1% | NTH4G33B103FQ10[10K]+-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | NTH4G33B103FQ10[10K]+-1%.pdf | |
![]() | SG-8002JC12.200000MHZPHC | SG-8002JC12.200000MHZPHC EPSON 05NOPB | SG-8002JC12.200000MHZPHC.pdf | |
![]() | QTC2601 | QTC2601 QTC DIP-8 | QTC2601.pdf | |
![]() | AD7708AR | AD7708AR ADI SOP | AD7708AR.pdf | |
![]() | LEB225F-0512 | LEB225F-0512 COSEL SMD or Through Hole | LEB225F-0512.pdf | |
![]() | MAX6030BEUR-T | MAX6030BEUR-T MAXIM SOT-23 | MAX6030BEUR-T.pdf |