창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNS1E220MDN1PX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RNS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNS1E220MDN1PX | |
| 관련 링크 | RNS1E220, RNS1E220MDN1PX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3GEYK226V | RES SMD 22M OHM 10% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYK226V.pdf | |
![]() | CRCW1210154RFKEA | RES SMD 154 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210154RFKEA.pdf | |
![]() | 327D-I | 327D-I LUCENT PLCC68 | 327D-I.pdf | |
![]() | TMPM330FDWFG | TMPM330FDWFG TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPM330FDWFG.pdf | |
![]() | PCT8563P | PCT8563P NXP DIP | PCT8563P.pdf | |
![]() | CEK01N65 | CEK01N65 CET SMD or Through Hole | CEK01N65.pdf | |
![]() | 18123C474KATM | 18123C474KATM AVX SMD or Through Hole | 18123C474KATM.pdf | |
![]() | 218-0712015 | 218-0712015 PLX BGA | 218-0712015.pdf | |
![]() | SI9426DY-T1 SOP-8 | SI9426DY-T1 SOP-8 VIHSAY/SILICONIX SMD | SI9426DY-T1 SOP-8.pdf | |
![]() | TPS40000DGQ(40000) | TPS40000DGQ(40000) TI MSOP10 | TPS40000DGQ(40000).pdf | |
![]() | FX68 8468-LF | FX68 8468-LF Trident BGA | FX68 8468-LF.pdf |