창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNS1D330MDS1JX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNS Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RNS | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 49m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNS1D330MDS1JX | |
관련 링크 | RNS1D330, RNS1D330MDS1JX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TPCC8066-H,LQ(S | MOSFET N-CH 30V 11A 8TSON-ADV | TPCC8066-H,LQ(S.pdf | |
![]() | AM27S35/BLA | AM27S35/BLA AMD CDIP-24 | AM27S35/BLA.pdf | |
![]() | IQXO-606B12.288000MHZ | IQXO-606B12.288000MHZ MAJOR SMD or Through Hole | IQXO-606B12.288000MHZ.pdf | |
![]() | NE5532N | NE5532N ORIGINAL SMD or Through Hole | NE5532N .pdf | |
![]() | FR2251 | FR2251 SRC SMD or Through Hole | FR2251.pdf | |
![]() | ADC121S021CIMF/NOPB | ADC121S021CIMF/NOPB NSC IC | ADC121S021CIMF/NOPB.pdf | |
![]() | EN25P05-50GCP/P05-50GCP | EN25P05-50GCP/P05-50GCP EON SOP | EN25P05-50GCP/P05-50GCP.pdf | |
![]() | LM57CISDX-5 | LM57CISDX-5 NS LLP | LM57CISDX-5.pdf | |
![]() | HSM123TL/A9 | HSM123TL/A9 RENESAS SOT23 | HSM123TL/A9.pdf | |
![]() | 160USG122M30X30 | 160USG122M30X30 RUBYCON DIP | 160USG122M30X30.pdf | |
![]() | K4S561632E-UC(L)75 | K4S561632E-UC(L)75 SAMSUNG TSOP | K4S561632E-UC(L)75.pdf | |
![]() | RN73H2HTTE15R4F | RN73H2HTTE15R4F KOA SMD or Through Hole | RN73H2HTTE15R4F.pdf |