창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNS1C181MDN1KX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNS Series | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RNS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 4.7A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-7359-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNS1C181MDN1KX | |
관련 링크 | RNS1C181, RNS1C181MDN1KX 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AI-G-25SH | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Standby | SIT3809AI-G-25SH.pdf | |
BU1008A-E3/51 | RECTIFIER BRIDGE 800V 10A BU | BU1008A-E3/51.pdf | ||
![]() | JP2214 | JP2214 MICREL QFN | JP2214.pdf | |
![]() | R-120-2-8010-1001-31 | R-120-2-8010-1001-31 NEXTRON DIP | R-120-2-8010-1001-31.pdf | |
![]() | MMBT2907ALT | MMBT2907ALT ONSEMI SMD or Through Hole | MMBT2907ALT.pdf | |
![]() | LTC2050HS6TRMPBF | LTC2050HS6TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LTC2050HS6TRMPBF.pdf | |
![]() | 26MHZ/ENE3127B | 26MHZ/ENE3127B ORIGINAL SMD or Through Hole | 26MHZ/ENE3127B.pdf | |
![]() | HA230 | HA230 CAP-XX SMD or Through Hole | HA230.pdf | |
![]() | T530D337M004ATE005 | T530D337M004ATE005 KEMET SMD | T530D337M004ATE005.pdf | |
![]() | TC55V040AFT-55 | TC55V040AFT-55 TOS TSOP | TC55V040AFT-55.pdf | |
![]() | XPC860DHZP50C1 | XPC860DHZP50C1 MOT BGA | XPC860DHZP50C1.pdf | |
![]() | LM2623AMMTR | LM2623AMMTR NS SMD or Through Hole | LM2623AMMTR.pdf |