창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNS0J331MDN1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RNS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNS0J331MDN1 | |
| 관련 링크 | RNS0J33, RNS0J331MDN1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4232-273K | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 153mA 8.8 Ohm Max Nonstandard | 4232-273K.pdf | |
![]() | 3094-124HS | 120µH Unshielded Inductor 59mA 14 Ohm Max 2-SMD | 3094-124HS.pdf | |
![]() | RG2012P-1073-B-T5 | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1073-B-T5.pdf | |
![]() | RT2512FKE07165RL | RES SMD 165 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07165RL.pdf | |
![]() | RG1608N-3921-D-T5 | RES SMD 3.92KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-3921-D-T5.pdf | |
![]() | MJHSR8830 | MJHSR8830 MAXCONN SMD or Through Hole | MJHSR8830.pdf | |
![]() | K103M15X7RH5.L2 | K103M15X7RH5.L2 VISHAY DIP | K103M15X7RH5.L2.pdf | |
![]() | N204 | N204 ORIGINAL SOP-8 | N204.pdf | |
![]() | ADM8843ACPZ1R7 | ADM8843ACPZ1R7 FCI SMD or Through Hole | ADM8843ACPZ1R7.pdf | |
![]() | TMX320C6412GDK | TMX320C6412GDK TI FCBGA548 | TMX320C6412GDK.pdf | |
![]() | BD246B-S | BD246B-S BOURNS SMD or Through Hole | BD246B-S.pdf |