창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNMF14FTD71K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 71.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.070" Dia x 0.130" L(1.78mm x 3.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNM 1/4 T1 71.5K 1% R RNM 1/4 T1 71.5K 1% R-ND RNM1/4T171.5K1%R RNM1/4T171.5K1%R-ND RNM1/4T171.5KFR RNM1/4T171.5KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNMF14FTD71K5 | |
| 관련 링크 | RNMF14F, RNMF14FTD71K5 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EKMG101ETE101MK20S | 100µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG101ETE101MK20S.pdf | |
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![]() | Y4942V0133BB9L | RES NTWRK 2 RES 39K OHM RADIAL | Y4942V0133BB9L.pdf | |
![]() | MURA2100T3 | MURA2100T3 ON SMA | MURA2100T3.pdf | |
![]() | CBB22 125J400V | CBB22 125J400V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 125J400V.pdf | |
![]() | GP1S36JOOOOF | GP1S36JOOOOF SHARP DIP-4 | GP1S36JOOOOF.pdf | |
![]() | HFH18N50S | HFH18N50S SEMIHOW SMD or Through Hole | HFH18N50S.pdf | |
![]() | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A TI SMD or Through Hole | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A.pdf | |
![]() | 7599-W | 7599-W LEVITONMANUFACTUR SMD or Through Hole | 7599-W.pdf | |
![]() | M5M5V108DVP70HIBT | M5M5V108DVP70HIBT NSC NULL | M5M5V108DVP70HIBT.pdf | |
![]() | AT24C16B-10TI-1.8 | AT24C16B-10TI-1.8 ATMEL TSSOP8 | AT24C16B-10TI-1.8.pdf | |
![]() | IHLP4040CZER6R8M11 | IHLP4040CZER6R8M11 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP4040CZER6R8M11.pdf |