창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNMF14FTD32K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.070" Dia x 0.130" L(1.78mm x 3.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNM 1/4 T1 32.4K 1% R RNM 1/4 T1 32.4K 1% R-ND RNM1/4T132.4K1%R RNM1/4T132.4K1%R-ND RNM1/4T132.4KFR RNM1/4T132.4KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNMF14FTD32K4 | |
| 관련 링크 | RNMF14F, RNMF14FTD32K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RNF18FTD1M87 | RES 1.87M OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1M87.pdf | |
![]() | CW0102R700KE12 | RES 2.7 OHM 13W 10% AXIAL | CW0102R700KE12.pdf | |
![]() | CMPSH-3C DB2 SOT-23 | CMPSH-3C DB2 SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMPSH-3C DB2 SOT-23.pdf | |
![]() | M25P16-AVMN6P | M25P16-AVMN6P ST SMD or Through Hole | M25P16-AVMN6P.pdf | |
![]() | cm0805jrnpo9bn1 | cm0805jrnpo9bn1 yageo SMD or Through Hole | cm0805jrnpo9bn1.pdf | |
![]() | M5632A1B | M5632A1B ALI QFP-S48P | M5632A1B.pdf | |
![]() | 271Y522MR19T0 | 271Y522MR19T0 EVOX SMD or Through Hole | 271Y522MR19T0.pdf | |
![]() | LC321664BT-80-WD-MP8 | LC321664BT-80-WD-MP8 SANYO QFP | LC321664BT-80-WD-MP8.pdf | |
![]() | SSI32P4910BP-CGF | SSI32P4910BP-CGF SSI QFP | SSI32P4910BP-CGF.pdf | |
![]() | STC11F16XE-35C-PDIP40 | STC11F16XE-35C-PDIP40 STC DIP-40 | STC11F16XE-35C-PDIP40.pdf | |
![]() | MAX358AUA | MAX358AUA MAXIM MSOP | MAX358AUA.pdf | |
![]() | RXT2222 | RXT2222 PHILIPS SMD or Through Hole | RXT2222.pdf |