창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNMF14FTD115K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 115k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.070" Dia x 0.130" L(1.78mm x 3.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNM 1/4 T1 115K 1% R RNM 1/4 T1 115K 1% R-ND RNM1/4T1115K1%R RNM1/4T1115K1%R-ND RNM1/4T1115KFR RNM1/4T1115KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNMF14FTD115K | |
| 관련 링크 | RNMF14F, RNMF14FTD115K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2039-80-B5LF | GDT 800V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | 2039-80-B5LF.pdf | |
![]() | PALCE22V10Q-25 | PALCE22V10Q-25 AMD PLCC | PALCE22V10Q-25.pdf | |
![]() | MVA50VC10ME55E0 | MVA50VC10ME55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA50VC10ME55E0.pdf | |
![]() | DSX630 | DSX630 KDS SOT | DSX630.pdf | |
![]() | MIC5202-3.0BM5 | MIC5202-3.0BM5 MIC SOT-153 | MIC5202-3.0BM5.pdf | |
![]() | SP6265KEK1-L/TR | SP6265KEK1-L/TR Sipex SMD or Through Hole | SP6265KEK1-L/TR.pdf | |
![]() | BA7808FP-E2 | BA7808FP-E2 ROHM SOT-252 | BA7808FP-E2.pdf | |
![]() | 176272-1 | 176272-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 176272-1.pdf | |
![]() | TLE2062AC | TLE2062AC TI SMD or Through Hole | TLE2062AC.pdf | |
![]() | 74LVX32MTC-TEL | 74LVX32MTC-TEL TOSHIBA SSOP-14 | 74LVX32MTC-TEL.pdf | |
![]() | 2SD2692 | 2SD2692 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2692.pdf | |
![]() | RM7000-266 | RM7000-266 PMC BGA | RM7000-266.pdf |