창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNM3FB6.8-OHM-JUZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNM3FB6.8-OHM-JUZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNM3FB6.8-OHM-JUZ | |
관련 링크 | RNM3FB6.8-, RNM3FB6.8-OHM-JUZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVA1504-E3 | 10µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1504-E3.pdf | |
![]() | FCP2416H154J | 0.15µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | FCP2416H154J.pdf | |
![]() | IDT7133LA20GB | IDT7133LA20GB IDT PGA | IDT7133LA20GB.pdf | |
![]() | AB0548 | AB0548 ORIGINAL QFP | AB0548.pdf | |
![]() | DF9-21S-1V 69 | DF9-21S-1V 69 HRS SMD or Through Hole | DF9-21S-1V 69.pdf | |
![]() | BGE885,112 | BGE885,112 NXP SMD or Through Hole | BGE885,112.pdf | |
![]() | 293D157X9006B2TE3 | 293D157X9006B2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 293D157X9006B2TE3.pdf | |
![]() | 766081103G | 766081103G BOURNS SOP-8 | 766081103G.pdf | |
![]() | TL191MJ | TL191MJ TI CDIP16 | TL191MJ.pdf | |
![]() | EP1SGX10CF671C7N | EP1SGX10CF671C7N freecare BGA | EP1SGX10CF671C7N.pdf | |
![]() | G6359 | G6359 SanKen TO-220 | G6359.pdf |