창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RNLB10G0472B0E(60-028-36) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RNLB10G0472B0E(60-028-36) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RNLB10G0472B0E(60-028-36) | |
관련 링크 | RNLB10G0472B0E(, RNLB10G0472B0E(60-028-36) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T498X476M035ATE500 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T498X476M035ATE500.pdf | |
![]() | 3309p-2-205 | 3309p-2-205 BAOTER DIP | 3309p-2-205.pdf | |
![]() | KB2620IDF | KB2620IDF ORIGINAL SMD or Through Hole | KB2620IDF.pdf | |
![]() | PCA9554ARGVRG4 | PCA9554ARGVRG4 TI QFN-16 | PCA9554ARGVRG4.pdf | |
![]() | WPM2312-3/TR | WPM2312-3/TR WILL SOT23-3 | WPM2312-3/TR.pdf | |
![]() | 74HC2G66DP,125 | 74HC2G66DP,125 NXP SMD or Through Hole | 74HC2G66DP,125.pdf | |
![]() | HS2262-SOP20 | HS2262-SOP20 HS DIP18 | HS2262-SOP20.pdf | |
![]() | HL02U05D15 | HL02U05D15 MURATA DIP24 | HL02U05D15.pdf | |
![]() | IRF6633CPBF | IRF6633CPBF IOR SMD or Through Hole | IRF6633CPBF.pdf | |
![]() | SC8061 | SC8061 SEMTECH QFN-10 | SC8061.pdf | |
![]() | 1206Y0500222MXTE01 | 1206Y0500222MXTE01 syfer SMD or Through Hole | 1206Y0500222MXTE01.pdf | |
![]() | MG25Q6ES40 | MG25Q6ES40 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25Q6ES40.pdf |