창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14FAD22K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T1 22.1K 1% T RN1/4T122.1K1%T RN1/4T122.1K1%T-ND RN1/4T122.1KFT RN1/4T122.1KFT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14FAD22K1 | |
| 관련 링크 | RNF14FA, RNF14FAD22K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K332K15X7RH5TL2 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K332K15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | 416F370X2CTR | 37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CTR.pdf | |
![]() | CMF55274R00FKRE | RES 274 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55274R00FKRE.pdf | |
![]() | C-2 28.0000K-P:PBFREE | C-2 28.0000K-P:PBFREE EPSON SMD or Through Hole | C-2 28.0000K-P:PBFREE.pdf | |
![]() | M55342M04B100ERS2 | M55342M04B100ERS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | M55342M04B100ERS2.pdf | |
![]() | HT75C0-2 | HT75C0-2 HOLTEK SOT89 | HT75C0-2.pdf | |
![]() | SAF-C165UTAH-LFV1.558 | SAF-C165UTAH-LFV1.558 NEC SOP-16L | SAF-C165UTAH-LFV1.558.pdf | |
![]() | RCA03-4D101JTP | RCA03-4D101JTP RALEC SMD | RCA03-4D101JTP.pdf | |
![]() | ST6393B1/ZM | ST6393B1/ZM ST DIP | ST6393B1/ZM.pdf | |
![]() | TE7635A | TE7635A TEL DIP-40 | TE7635A.pdf | |
![]() | 3773 DF | 3773 DF ORIGINAL NEW | 3773 DF.pdf | |
![]() | B7520V40M62 | B7520V40M62 EPCOS SMD or Through Hole | B7520V40M62.pdf |