창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14DTC7K23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.23k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T2 7.23K 0.5% R RN1/4T27.23K0.5%R RN1/4T27.23K0.5%R-ND RN1/4T27.23KDR RN1/4T27.23KDR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14DTC7K23 | |
| 관련 링크 | RNF14DT, RNF14DTC7K23 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238683394 | 0.39µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238683394.pdf | |
![]() | CMF07560R00GKR6 | RES 560 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07560R00GKR6.pdf | |
![]() | TH-B2 | HEAT SHIELD FOR TH-12 HEAD | TH-B2.pdf | |
![]() | CY-P3V1 | CY-P3V1 CYPRESS SMD or Through Hole | CY-P3V1.pdf | |
![]() | LM3671MFX-ADJ TEL:82766440 | LM3671MFX-ADJ TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM3671MFX-ADJ TEL:82766440.pdf | |
![]() | 06K8501 | 06K8501 IBM BGA | 06K8501.pdf | |
![]() | L-53MBD | L-53MBD KINGBRIGHT DIP | L-53MBD.pdf | |
![]() | LP62S2048U-70LI | LP62S2048U-70LI AMIC SMD or Through Hole | LP62S2048U-70LI.pdf | |
![]() | 721CR-R1A-B032-006 | 721CR-R1A-B032-006 GRUNER SMD or Through Hole | 721CR-R1A-B032-006.pdf | |
![]() | GCM31MR11E474KA01L | GCM31MR11E474KA01L MURATA SMD or Through Hole | GCM31MR11E474KA01L.pdf | |
![]() | GO5200 NPB/B1 | GO5200 NPB/B1 NVIDIA BGA | GO5200 NPB/B1.pdf |