창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14CTE19K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1k | |
| 허용 오차 | ±0.25% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T9 19.1K 0.25% R RN1/4T919.1K0.25%R RN1/4T919.1K0.25%R-ND RN1/4T919.1KCR RN1/4T919.1KCR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14CTE19K1 | |
| 관련 링크 | RNF14CT, RNF14CTE19K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CR0603-JW-750GLF | RES SMD 75 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-750GLF.pdf | |
![]() | RG1608N-362-W-T5 | RES SMD 3.6KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-362-W-T5.pdf | |
![]() | CC2E472KPKCNG | CC2E472KPKCNG TDK SMD or Through Hole | CC2E472KPKCNG.pdf | |
![]() | XR88C861J | XR88C861J XR PLCC | XR88C861J.pdf | |
![]() | K7S3236U4C | K7S3236U4C SAMSUNG FBGA | K7S3236U4C.pdf | |
![]() | MAX1844EEP | MAX1844EEP MAXIM SSOP | MAX1844EEP.pdf | |
![]() | LQP15MN1N0B02 | LQP15MN1N0B02 MURATA SMD or Through Hole | LQP15MN1N0B02.pdf | |
![]() | HE2F277M35025HA100 | HE2F277M35025HA100 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2F277M35025HA100.pdf | |
![]() | GM71VLS17403CLT | GM71VLS17403CLT HY TSOP | GM71VLS17403CLT.pdf | |
![]() | IBM025161N73B60 | IBM025161N73B60 IBM SOIC | IBM025161N73B60.pdf | |
![]() | ER1D-T3 | ER1D-T3 WTE SMD | ER1D-T3.pdf | |
![]() | cy14b104na-zsp2 | cy14b104na-zsp2 cypress SMD or Through Hole | cy14b104na-zsp2.pdf |