창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14BTD24K6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T1 24.6K 0.1% R RN1/4T124.6K0.1%R RN1/4T124.6K0.1%R-ND RN1/4T124.6KBR RN1/4T124.6KBR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14BTD24K6 | |
| 관련 링크 | RNF14BT, RNF14BTD24K6 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W1K60GS2 | RES SMD 1.6K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W1K60GS2.pdf | |
![]() | AT5232 2.5DAS4 | AT5232 2.5DAS4 IAT SMD or Through Hole | AT5232 2.5DAS4.pdf | |
![]() | MEB0806 | MEB0806 ORIGINAL SMD or Through Hole | MEB0806.pdf | |
![]() | KM29W16000AT/T | KM29W16000AT/T SAMSUNG TSOP | KM29W16000AT/T.pdf | |
![]() | 2KBP01-10 | 2KBP01-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2KBP01-10.pdf | |
![]() | 1DI400A-120A | 1DI400A-120A FUJI SMD or Through Hole | 1DI400A-120A.pdf | |
![]() | 25AA640AXT-I/ST | 25AA640AXT-I/ST MICROCHIP TSSOP-8-TR | 25AA640AXT-I/ST.pdf | |
![]() | 39-00-0208 | 39-00-0208 MOLEX ORIGINAL | 39-00-0208.pdf | |
![]() | H3 REV.C ENG-BGA | H3 REV.C ENG-BGA M-SYSTEMS BGA | H3 REV.C ENG-BGA.pdf | |
![]() | HA-062 | HA-062 TAIMAG SMD | HA-062.pdf | |
![]() | PRA1485 | PRA1485 ORIGINAL SOP8 | PRA1485.pdf | |
![]() | SMM665BF-415 | SMM665BF-415 SUMMIT SMD or Through Hole | SMM665BF-415.pdf |