창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNF14BAE777R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNF | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 777 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 난연코팅, 안전 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | RN 1/4 T9 777 0.1% T RN1/4T97770.1%T RN1/4T97770.1%T-ND RN1/4T9777BT RN1/4T9777BT-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNF14BAE777R | |
관련 링크 | RNF14BA, RNF14BAE777R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CA331776 | CA331776 ORIGINAL SOP48 | CA331776.pdf | |
![]() | 3WD3LR-24V | 3WD3LR-24V CY SMD or Through Hole | 3WD3LR-24V.pdf | |
![]() | FAR-P3FE-145M05-D103 | FAR-P3FE-145M05-D103 FUJITSU SP-145 | FAR-P3FE-145M05-D103.pdf | |
![]() | PIC12C508A-04/SN/SM | PIC12C508A-04/SN/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C508A-04/SN/SM.pdf | |
![]() | SAS5-09-W | SAS5-09-W SUCCEED DIP-5 | SAS5-09-W.pdf | |
![]() | 7000-78091-0000000 | 7000-78091-0000000 MURR SMD or Through Hole | 7000-78091-0000000.pdf | |
![]() | 47UF250V13*20 | 47UF250V13*20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF250V13*20.pdf | |
![]() | 80FPE06 | 80FPE06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80FPE06.pdf | |
![]() | YG-DG006 | YG-DG006 ORIGINAL SMD or Through Hole | YG-DG006.pdf | |
![]() | D3639GA | D3639GA SONY BGA | D3639GA.pdf | |
![]() | FW21555 | FW21555 INTEL BGA | FW21555.pdf |