창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF14BAC52K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.093" Dia x 0.250" L(2.35mm x 6.35mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RN 1/4 T2 52.3K 0.1% T RN1/4T252.3K0.1%T RN1/4T252.3K0.1%T-ND RN1/4T252.3KBT RN1/4T252.3KBT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF14BAC52K3 | |
| 관련 링크 | RNF14BA, RNF14BAC52K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VY1102M35Y5UQ65V0 | 1000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | VY1102M35Y5UQ65V0.pdf | |
![]() | C1812C683J2RACTU | 0.068µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C683J2RACTU.pdf | |
![]() | 61V151MECCA | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | 61V151MECCA.pdf | |
![]() | PHDR-20VS | PHDR-20VS JST SMD or Through Hole | PHDR-20VS.pdf | |
![]() | MBRB2515CTL-T4 | MBRB2515CTL-T4 ON TO-263 | MBRB2515CTL-T4.pdf | |
![]() | UGF9060 | UGF9060 ORIGINAL TO-63 | UGF9060.pdf | |
![]() | 323CV | 323CV ICL TSSOP-16 | 323CV.pdf | |
![]() | MAR-7SM-HIREL | MAR-7SM-HIREL MINICIRCUITS SMD or Through Hole | MAR-7SM-HIREL.pdf | |
![]() | LTL523-11 | LTL523-11 LITEON SMD or Through Hole | LTL523-11.pdf | |
![]() | SM5132KS | SM5132KS NPC 3.9mm | SM5132KS.pdf | |
![]() | UPD720113GK-9EU-A (NY) | UPD720113GK-9EU-A (NY) RENESAS SMD or Through Hole | UPD720113GK-9EU-A (NY).pdf | |
![]() | ACH3218-223-TDC | ACH3218-223-TDC TDK SMD | ACH3218-223-TDC.pdf |