창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNF12FTD48K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNF, RNMF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 48.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 안전 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.108" Dia x 0.344" L(2.75mm x 8.75mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | RN 1/2 T1 48.7K 1% R RN1/2T148.7K1%R RN1/2T148.7K1%R-ND RN1/2T148.7KFR RN1/2T148.7KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNF12FTD48K7 | |
| 관련 링크 | RNF12FT, RNF12FTD48K7 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1206F225M4RACTU | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206F225M4RACTU.pdf | |
![]() | FCP0805C332J-J1 | 3300pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805C332J-J1.pdf | |
![]() | DS1669S-10+ | DS1669S-10+ MAXIM SOP-8 | DS1669S-10+.pdf | |
![]() | TUF-5SM+ | TUF-5SM+ MINI SMD or Through Hole | TUF-5SM+.pdf | |
![]() | 3266W001201 | 3266W001201 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W001201.pdf | |
![]() | HER208-AP | HER208-AP MCC SMD or Through Hole | HER208-AP.pdf | |
![]() | CM165YE4-12F | CM165YE4-12F MITSUBISH SMD or Through Hole | CM165YE4-12F.pdf | |
![]() | ULN2004DR | ULN2004DR TOSHIBA SOP | ULN2004DR.pdf | |
![]() | MUR4100 ON | MUR4100 ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MUR4100 ON.pdf | |
![]() | BCM5396IFB | BCM5396IFB BROADCOM BGA | BCM5396IFB.pdf | |
![]() | s-210- | s-210- ZH SMD or Through Hole | s-210-.pdf | |
![]() | 215W2200AFA11 | 215W2200AFA11 ATI BGA | 215W2200AFA11.pdf |