창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCS1206BKE36R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCS, RNCH Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCS Series Passivated Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36.5 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내부식성, 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNCS 32 T9 36.5 0.1% I RNCS32T936.50.1%I RNCS32T936.50.1%I-ND RNCS32T936.5BI RNCS32T936.5BI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCS1206BKE36R5 | |
관련 링크 | RNCS1206B, RNCS1206BKE36R5 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
0819-34J | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 236mA 850 mOhm Max Axial | 0819-34J.pdf | ||
LTC3417AEDHC-1#TRPBF | LTC3417AEDHC-1#TRPBF LINEAR 16DFN | LTC3417AEDHC-1#TRPBF.pdf | ||
SIM13-06AB05-00 | SIM13-06AB05-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIM13-06AB05-00.pdf | ||
H8BCSOSQOMCR-46M | H8BCSOSQOMCR-46M HYNIX BGA | H8BCSOSQOMCR-46M.pdf | ||
LE80535 600/O SL8LE | LE80535 600/O SL8LE Intel CPU | LE80535 600/O SL8LE.pdf | ||
6DTC012HCG | 6DTC012HCG MITEL DIP | 6DTC012HCG.pdf | ||
SAS-390KD05SBNL | SAS-390KD05SBNL SAS SMD or Through Hole | SAS-390KD05SBNL.pdf | ||
51451544 | 51451544 tyco 35box | 51451544.pdf | ||
74-6R8 | 74-6R8 LY SMD | 74-6R8.pdf | ||
K4H510438D-UCA2 | K4H510438D-UCA2 SAMSUNG TSOP | K4H510438D-UCA2.pdf | ||
93C46K-TE13 | 93C46K-TE13 CAT SOP-8 | 93C46K-TE13.pdf | ||
WSSN443-E11-4F | WSSN443-E11-4F FOXCONN SMD or Through Hole | WSSN443-E11-4F.pdf |