창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCS1206BKE110R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCS, RNCH Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCS Series Passivated Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내부식성, 자동차 AEC-Q200, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNCS 32 T9 110 0.1% I RNCS32T91100.1%I RNCS32T91100.1%I-ND RNCS32T9110BI RNCS32T9110BI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCS1206BKE110R | |
관련 링크 | RNCS1206B, RNCS1206BKE110R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S08F3831V | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3831V.pdf | |
![]() | CPF1206B487RE1 | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B487RE1.pdf | |
![]() | MCU08050D5621BP100 | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D5621BP100.pdf | |
![]() | CM21W5R473M25AT 0805-473M | CM21W5R473M25AT 0805-473M KYOCERA SMD or Through Hole | CM21W5R473M25AT 0805-473M.pdf | |
![]() | 1206-473K | 1206-473K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206-473K.pdf | |
![]() | CLV1585E-LF | CLV1585E-LF Z-COMM SMD or Through Hole | CLV1585E-LF.pdf | |
![]() | KS21628-L6 | KS21628-L6 ORIGINAL DIP-16 | KS21628-L6.pdf | |
![]() | M306N5MCV-715FP | M306N5MCV-715FP MIT QFP100 | M306N5MCV-715FP.pdf | |
![]() | NEWMATERTAL | NEWMATERTAL PHI SOP28W | NEWMATERTAL.pdf | |
![]() | SSCW724C0 | SSCW724C0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSCW724C0.pdf | |
![]() | DB8835M | DB8835M NS DIP16 | DB8835M.pdf | |
![]() | AUIRF7640S2 | AUIRF7640S2 IR SMD or Through Hole | AUIRF7640S2.pdf |