창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD9K09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.09k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 1206 T1 9.09K 1% R RNCP1206FTD9K09TR RNCP1206T19.09KFRTR RNCP1206T19.09KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD9K09 | |
관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD9K09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BK/AGC-V-5-R | FUSE GLASS 5A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-5-R.pdf | |
![]() | RG1608N-683-W-T5 | RES SMD 68K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-683-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW06032K67FKEB | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K67FKEB.pdf | |
![]() | 973Ve | 973Ve Micrel MSOP10 | 973Ve.pdf | |
![]() | FR=CA | FR=CA ORIGINAL QFN | FR=CA.pdf | |
![]() | ADP3330ART-5.0 | ADP3330ART-5.0 AD SOT23-6 | ADP3330ART-5.0.pdf | |
![]() | 16DN25N | 16DN25N Infineon TSDSON-8 | 16DN25N.pdf | |
![]() | MS6323 | MS6323 MOSA SOP8 | MS6323.pdf | |
![]() | AP4054X0BML. | AP4054X0BML. CHIPOWN SOT23-5 | AP4054X0BML..pdf | |
![]() | M22-CY-T1 | M22-CY-T1 OmronElectronicsInc-IADiv SMD or Through Hole | M22-CY-T1.pdf | |
![]() | TAJD157*010 | TAJD157*010 AVX SMD or Through Hole | TAJD157*010.pdf |