창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD8K06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8.06k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 1206 T1 8.06K 1% R RNCP1206FTD8K06TR RNCP1206T18.06KFRTR RNCP1206T18.06KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD8K06 | |
관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD8K06 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
BFC238331393 | 0.039µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238331393.pdf | ||
TNPW0402432RBETD | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402432RBETD.pdf | ||
MRS25000C2260FRP00 | RES 226 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2260FRP00.pdf | ||
MBB02070C7501FC100 | RES 7.5K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7501FC100.pdf | ||
TA1275BFNG | TA1275BFNG ORIGINAL TSSOP | TA1275BFNG.pdf | ||
CS8406-CSZ.. | CS8406-CSZ.. ORIGINAL SOP-28 | CS8406-CSZ...pdf | ||
D1412A | D1412A TOSHIBA TO-220F | D1412A.pdf | ||
CD54HC21F3A | CD54HC21F3A HAR SMD or Through Hole | CD54HC21F3A.pdf | ||
74AC112E | 74AC112E HARRIS DIP-16 | 74AC112E.pdf | ||
54S182M/B2CJC | 54S182M/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S182M/B2CJC.pdf | ||
FGL60N170AND | FGL60N170AND FSC TO-3PL | FGL60N170AND.pdf | ||
HD64F2238ABP13 | HD64F2238ABP13 HITACHI BGA | HD64F2238ABP13.pdf |