창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD33K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 33.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 1206 T1 33.2K 1% R RNCP1206FTD33K2TR RNCP1206T133.2KFRTR RNCP1206T133.2KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD33K2 | |
관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD33K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04026R81FKED | RES SMD 6.81 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026R81FKED.pdf | |
![]() | MS46LR-30-870-Q1-00X-00R-NO-FN | SYSTEM | MS46LR-30-870-Q1-00X-00R-NO-FN.pdf | |
![]() | HG3-DC24V/24VDC | HG3-DC24V/24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | HG3-DC24V/24VDC.pdf | |
![]() | BTS410E-E3062A | BTS410E-E3062A STM SMD or Through Hole | BTS410E-E3062A.pdf | |
![]() | LF412DR2G | LF412DR2G ON NA | LF412DR2G.pdf | |
![]() | CLA5914 | CLA5914 GPS PLCC68 | CLA5914.pdf | |
![]() | 9700 216TCCCGA15FH | 9700 216TCCCGA15FH ATI SMD or Through Hole | 9700 216TCCCGA15FH.pdf | |
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![]() | XB6121 COB | XB6121 COB ORIGINAL SMD or Through Hole | XB6121 COB.pdf | |
![]() | MLB-451616-0060P-N1 | MLB-451616-0060P-N1 JARO SMD | MLB-451616-0060P-N1.pdf | |
![]() | KZE10VB121M6X7LL | KZE10VB121M6X7LL NIPPON DIP | KZE10VB121M6X7LL.pdf |