창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD20R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 1206 T1 20 1% R RNCP1206FTD20R0TR RNCP1206T120FRTR RNCP1206T120FRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD20R0 | |
관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD20R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
RNF14BTC499K | RES 499K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC499K.pdf | ||
LH5S4606 | LH5S4606 N/A DIP | LH5S4606.pdf | ||
NCP630AD2TR4 | NCP630AD2TR4 ON SMD or Through Hole | NCP630AD2TR4.pdf | ||
PEN3-1212Z2:1LF | PEN3-1212Z2:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN3-1212Z2:1LF.pdf | ||
500PD30 | 500PD30 IR MODULE | 500PD30.pdf | ||
MM1116XWBE | MM1116XWBE MITSUMI SOP-8 | MM1116XWBE.pdf | ||
PN4126 | PN4126 FAIRCHILD TO-92 | PN4126.pdf | ||
FM8W8S-0211 | FM8W8S-0211 FCT DIP | FM8W8S-0211.pdf | ||
MR27T3202L-085MAZ03B | MR27T3202L-085MAZ03B OKI SOP44 | MR27T3202L-085MAZ03B.pdf | ||
K9F5608U0C-PCB0000 | K9F5608U0C-PCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-PCB0000.pdf | ||
1-967625-6 | 1-967625-6 TEConnectivity NA | 1-967625-6.pdf | ||
STTA2006M | STTA2006M sgs SMD or Through Hole | STTA2006M.pdf |