창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCP1206FTD10R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.059" W(3.10mm x 1.50mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCP 1206 T1 10 1% R RNCP1206FTD10R0TR RNCP1206T110FRTR RNCP1206T110FRTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCP1206FTD10R0 | |
| 관련 링크 | RNCP1206F, RNCP1206FTD10R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | LTC2900-1IMS#TRPBF | LTC2900-1IMS#TRPBF LINEAR MSOP10 | LTC2900-1IMS#TRPBF.pdf | |
![]() | 0805CG4R0B101BA | 0805CG4R0B101BA N/A SMD or Through Hole | 0805CG4R0B101BA.pdf | |
![]() | UPD78F0363 | UPD78F0363 NEC QFP | UPD78F0363.pdf | |
![]() | RCH845NP-100M | RCH845NP-100M SUMIDA SMD or Through Hole | RCH845NP-100M.pdf | |
![]() | ZR35200HGCF | ZR35200HGCF ZR BGA | ZR35200HGCF.pdf | |
![]() | HM3-65728BN-5 | HM3-65728BN-5 TEMIC DIP-28 | HM3-65728BN-5.pdf | |
![]() | MD3506 | MD3506 SEP/MIC/TSC DIP | MD3506.pdf | |
![]() | 1206Y475Z160CC | 1206Y475Z160CC TEAM 1206-475Z | 1206Y475Z160CC.pdf |