창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0805FTD3K32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0805 T1 3.32K 1% R RNCP0805FTD3K32TR RNCP0805T13.32KFRTR RNCP0805T13.32KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0805FTD3K32 | |
관련 링크 | RNCP0805F, RNCP0805FTD3K32 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMF60320R00BER6 | RES 320 OHM 1W .1% AXIAL | CMF60320R00BER6.pdf | |
![]() | STAC9750T-CC1 | STAC9750T-CC1 SIGMATEL QFP | STAC9750T-CC1.pdf | |
![]() | OC1X2 | OC1X2 ORIGINAL QFP-44 | OC1X2.pdf | |
![]() | 316-93-164-41-007000 | 316-93-164-41-007000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 316-93-164-41-007000.pdf | |
![]() | LM2F687M30060 | LM2F687M30060 SAMWHA SMD or Through Hole | LM2F687M30060.pdf | |
![]() | CA4390-KP | CA4390-KP CS DIP20 | CA4390-KP.pdf | |
![]() | TAS5614PHDR | TAS5614PHDR TI 64-HTQFP | TAS5614PHDR.pdf | |
![]() | IRF7614Q | IRF7614Q IOR SOP-8 | IRF7614Q.pdf | |
![]() | VT162244BDL112 | VT162244BDL112 NXP SMD or Through Hole | VT162244BDL112.pdf | |
![]() | NCP4587DMX18TCG | NCP4587DMX18TCG ON ORIGINAL | NCP4587DMX18TCG.pdf |