창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0805FTD37K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 37.4k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0805 T1 37.4K 1% R RNCP0805FTD37K4TR RNCP0805T137.4KFRTR RNCP0805T137.4KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0805FTD37K4 | |
관련 링크 | RNCP0805F, RNCP0805FTD37K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
C3216X7R1H224M115AA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H224M115AA.pdf | ||
GRM1556R1H270GZ01D | 27pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H270GZ01D.pdf | ||
MAKK2520TR68M | 680nH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 59 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MAKK2520TR68M.pdf | ||
HIH-4000-003 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH Analog Voltage ±3.5% RH 5s Through Hole | HIH-4000-003.pdf | ||
SR305C564JAA | SR305C564JAA AVX DIP | SR305C564JAA.pdf | ||
24TIAPG | 24TIAPG NO SMD or Through Hole | 24TIAPG.pdf | ||
RN5VD26AA-TR-F | RN5VD26AA-TR-F RICOH SOT23-5 | RN5VD26AA-TR-F.pdf | ||
SAB8237A | SAB8237A SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8237A.pdf | ||
TC9256AFG | TC9256AFG TOS SMD or Through Hole | TC9256AFG.pdf | ||
2C-10 | 2C-10 ORIGINAL NEW | 2C-10.pdf | ||
DY05D03-2W | DY05D03-2W YAOHUA SIP | DY05D03-2W.pdf | ||
FM75MM8 | FM75MM8 FAIRCHILD MSOP-8 | FM75MM8.pdf |