창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0805FTD22K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0805 T1 22.1K 1% R RNCP0805FTD22K1TR RNCP0805T122.1KFRTR RNCP0805T122.1KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0805FTD22K1 | |
관련 링크 | RNCP0805F, RNCP0805FTD22K1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
CMF55120K00FKEA | RES 120K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55120K00FKEA.pdf | ||
ILD31-X009 | ILD31-X009 VishaySemicond SMD or Through Hole | ILD31-X009.pdf | ||
IMSA-9631S-30Y-911 | IMSA-9631S-30Y-911 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9631S-30Y-911.pdf | ||
ARD55112C | ARD55112C NAIS SMD or Through Hole | ARD55112C.pdf | ||
ADC2988 | ADC2988 SAMSUNG SMD or Through Hole | ADC2988.pdf | ||
S-873325BUP-ALAT2G | S-873325BUP-ALAT2G SII SMD or Through Hole | S-873325BUP-ALAT2G.pdf | ||
B32672L1822J000 | B32672L1822J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32672L1822J000.pdf | ||
15373422 | 15373422 Delphi SMD or Through Hole | 15373422.pdf | ||
Y9908AD | Y9908AD NO SMD | Y9908AD.pdf | ||
1SMB150CA | 1SMB150CA TAYCHIPST SMD or Through Hole | 1SMB150CA.pdf | ||
H16C40C | H16C40C ORIGINAL TO-220 | H16C40C.pdf |