창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0805FTD12K4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12.4k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0805 T1 12.4K 1% R RNCP0805FTD12K4TR RNCP0805T112.4KFRTR RNCP0805T112.4KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0805FTD12K4 | |
관련 링크 | RNCP0805F, RNCP0805FTD12K4 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
VJ0402D130MLAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130MLAAC.pdf | ||
A197M | DIODE GEN PURP 600V 250A DO205AB | A197M.pdf | ||
MNR14E0APJ220 | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 1206 | MNR14E0APJ220.pdf | ||
RL2007-1723-103-SA | NTC Thermistor 3k Disc, 5.6mm Dia x 4.1mm W | RL2007-1723-103-SA.pdf | ||
LM22677TJE-ADJ | LM22677TJE-ADJ NS SMD or Through Hole | LM22677TJE-ADJ.pdf | ||
MAX6250BESA+T | MAX6250BESA+T MAXIM SOP | MAX6250BESA+T.pdf | ||
XRCAMB-L1-A2-K3-C-02 | XRCAMB-L1-A2-K3-C-02 CREE SMD or Through Hole | XRCAMB-L1-A2-K3-C-02.pdf | ||
AD9000SD | AD9000SD AD DIP | AD9000SD.pdf | ||
CTMC1210-150K | CTMC1210-150K CTT SMD or Through Hole | CTMC1210-150K.pdf | ||
KSG16-120 | KSG16-120 LEC SMD or Through Hole | KSG16-120.pdf | ||
DS4625P+150/150 | DS4625P+150/150 MAXIM LCCC | DS4625P+150/150.pdf | ||
L-403ED | L-403ED PARA ROHS | L-403ED.pdf |