창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0603FTD681R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 681 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.059" L x 0.031" W(1.50mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0603 T1 681 1% R RNCP0603FTD681RTR RNCP0603T1681FR RNCP0603T1681FRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0603FTD681R | |
관련 링크 | RNCP0603F, RNCP0603FTD681R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT2010FKE07220RL | RES SMD 220 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07220RL.pdf | |
![]() | EL2176CN | EL2176CN EL DIP8 | EL2176CN.pdf | |
![]() | HM628128BLFP/ALFP | HM628128BLFP/ALFP HIT SMD | HM628128BLFP/ALFP.pdf | |
![]() | M62253FP | M62253FP ORIGINAL SOP-14 | M62253FP.pdf | |
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![]() | POM-5251 | POM-5251 POMONA SMD or Through Hole | POM-5251.pdf | |
![]() | 24C08J14 | 24C08J14 CSI SOP | 24C08J14.pdf | |
![]() | CS8416CSZ | CS8416CSZ CIRRUS SMD or Through Hole | CS8416CSZ.pdf | |
![]() | SN74LS00DE4 | SN74LS00DE4 TI SOP | SN74LS00DE4.pdf | |
![]() | SR0805152KL | SR0805152KL ABC SMD or Through Hole | SR0805152KL.pdf | |
![]() | B82745S6123N002 | B82745S6123N002 epcos SMD or Through Hole | B82745S6123N002.pdf |