창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0603FTD4K53 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.53k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.059" L x 0.031" W(1.50mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0603 T1 4.53K 1% R RNCP0603FTD4K53TR RNCP0603T14.53KFR RNCP0603T14.53KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0603FTD4K53 | |
관련 링크 | RNCP0603F, RNCP0603FTD4K53 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
425F22A040M0000 | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A040M0000.pdf | ||
28001298 | 28001298 ORIGINAL SOP28 | 28001298.pdf | ||
PMD1001 | PMD1001 ORIGINAL BGA | PMD1001.pdf | ||
SVC222/I222 | SVC222/I222 ORIGINAL T0-92 | SVC222/I222.pdf | ||
V23049-B1007-A331-DC24V | V23049-B1007-A331-DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | V23049-B1007-A331-DC24V.pdf | ||
TUA1574-5. | TUA1574-5. SIEMENS DIP18 | TUA1574-5..pdf | ||
IP3R18K12 | IP3R18K12 SML SMD or Through Hole | IP3R18K12.pdf | ||
SJ3AR4UD | SJ3AR4UD SJ SMD or Through Hole | SJ3AR4UD.pdf | ||
SL550E | SL550E GPS CDIP | SL550E.pdf | ||
IS61LV6416-12K. | IS61LV6416-12K. ISSI SMD or Through Hole | IS61LV6416-12K..pdf | ||
SN8F22721BXG-20-Y | SN8F22721BXG-20-Y SONIX QFN | SN8F22721BXG-20-Y.pdf | ||
86CR74AFG-3RD5 | 86CR74AFG-3RD5 ORIGINAL QFP | 86CR74AFG-3RD5.pdf |