창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0603FTD39K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39.2k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.059" L x 0.031" W(1.50mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0603 T1 39.2K 1% R RNCP0603FTD39K2TR RNCP0603T139.2KFRTR RNCP0603T139.2KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0603FTD39K2 | |
관련 링크 | RNCP0603F, RNCP0603FTD39K2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
TMP105YZCT | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 6DSBGA | TMP105YZCT.pdf | ||
HT210USD/UYG-DT | HT210USD/UYG-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT210USD/UYG-DT.pdf | ||
1903/291B-07 | 1903/291B-07 NO SMD | 1903/291B-07.pdf | ||
STK6037 | STK6037 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK6037.pdf | ||
932S203AFT | 932S203AFT ICS SSOP56L | 932S203AFT.pdf | ||
ES952AB | ES952AB ESS SMD or Through Hole | ES952AB.pdf | ||
SG1E336M05011TS132 | SG1E336M05011TS132 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E336M05011TS132.pdf | ||
CS98201CM | CS98201CM CIRRUS SMD or Through Hole | CS98201CM.pdf | ||
HY5W2A6CSF-P | HY5W2A6CSF-P Hynix BGA54 | HY5W2A6CSF-P.pdf | ||
S29GL064M11FFIS13 | S29GL064M11FFIS13 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064M11FFIS13.pdf | ||
NJM2068E | NJM2068E JRC EMP-8 | NJM2068E.pdf | ||
MAX6318MHUK | MAX6318MHUK MAXIM SOT5 | MAX6318MHUK.pdf |