창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0603FTD24K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.059" L x 0.031" W(1.50mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0603 T1 24.3K 1% R RNCP0603FTD24K3TR RNCP0603T124.3KFR RNCP0603T124.3KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0603FTD24K3 | |
관련 링크 | RNCP0603F, RNCP0603FTD24K3 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RWM06221500JA15E1 | RES WIREWOUND 150 OHM 7W | RWM06221500JA15E1.pdf | |
![]() | RT22C2X502 | RT22C2X502 BOURNS SMD or Through Hole | RT22C2X502.pdf | |
![]() | CTDT1608CF-102M | CTDT1608CF-102M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDT1608CF-102M.pdf | |
![]() | DSP56303VL100B1 | DSP56303VL100B1 FREESCALE SMD or Through Hole | DSP56303VL100B1.pdf | |
![]() | CD098BPF | CD098BPF PIONEER SOP | CD098BPF.pdf | |
![]() | UCC3818PW G4 | UCC3818PW G4 TI TSSOP-16 | UCC3818PW G4.pdf | |
![]() | HA2023I | HA2023I HARRIS SOP-8 | HA2023I.pdf | |
![]() | 1/4W 1.2K,1% | 1/4W 1.2K,1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W 1.2K,1%.pdf | |
![]() | SP-13F | SP-13F KODENSHI SMD or Through Hole | SP-13F.pdf | |
![]() | AAV11E | AAV11E ST QFP32 | AAV11E.pdf | |
![]() | C120404 | C120404 PHILIPS TSOP32 | C120404.pdf | |
![]() | MW11002200085 | MW11002200085 TAIOHM SMD or Through Hole | MW11002200085.pdf |