창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCP0603FTD1K30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCP Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | RNCP Series Thin Film Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | RNCP Series High Power Thin Film Resistors | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2286 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.059" L x 0.031" W(1.50mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCP 0603 T1 1.3K 1% R RNCP0603FTD1K30TR RNCP0603T11.3KFR RNCP0603T11.3KFRTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCP0603FTD1K30 | |
관련 링크 | RNCP0603F, RNCP0603FTD1K30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PCF-1-1/2-R | FUSE BRD MNT 1.5A 250VAC 450VDC | PCF-1-1/2-R.pdf | |
![]() | Y000728R7000B0L | RES 28.7 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000728R7000B0L.pdf | |
![]() | 2900100 | WIRELESS HART ADAPTER | 2900100.pdf | |
![]() | IDT71256SA15YG8 | IDT71256SA15YG8 IDT SMD or Through Hole | IDT71256SA15YG8.pdf | |
![]() | LDG75-24S24P | LDG75-24S24P SUPLEL SMD or Through Hole | LDG75-24S24P.pdf | |
![]() | MIC5841BN+ | MIC5841BN+ MIC DIP18 | MIC5841BN+.pdf | |
![]() | AS2533-T | AS2533-T AMS SMD or Through Hole | AS2533-T.pdf | |
![]() | TSM836EW-C | TSM836EW-C SANYO 3225 | TSM836EW-C.pdf | |
![]() | AM29LV641DH-90RF1 | AM29LV641DH-90RF1 AMD TSOP | AM29LV641DH-90RF1.pdf | |
![]() | FW21555RB | FW21555RB INETL BGA | FW21555RB.pdf | |
![]() | MTD2003F-4072 | MTD2003F-4072 SHINDENGEN SMD | MTD2003F-4072.pdf |