창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF2512BKE1K00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNC 63 T9 1K 0.1% I RNC63T91K0.1%I RNC63T91K0.1%I-ND RNC63T91KBI RNC63T91KBI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF2512BKE1K00 | |
| 관련 링크 | RNCF2512B, RNCF2512BKE1K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MP21Y-30-750-RS-R | SPARE RECEIVER | MP21Y-30-750-RS-R.pdf | |
![]() | EBLS4532-151 | EBLS4532-151 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS4532-151.pdf | |
![]() | SEF2A | SEF2A ORIGINAL SMD or Through Hole | SEF2A.pdf | |
![]() | EDZ6.8B TE-61 | EDZ6.8B TE-61 ROHM SOT523 | EDZ6.8B TE-61.pdf | |
![]() | TMPA8857PSNG | TMPA8857PSNG TOSHIBA/PBF DIP64 | TMPA8857PSNG.pdf | |
![]() | 250MXC820M30X40 | 250MXC820M30X40 RUBYCON DIP | 250MXC820M30X40.pdf | |
![]() | TA1243 | TA1243 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA1243.pdf | |
![]() | ADM1213AR | ADM1213AR AD SOP | ADM1213AR.pdf | |
![]() | MC44031P | MC44031P MOT DIP | MC44031P.pdf | |
![]() | BR951LTI | BR951LTI ROHM NA | BR951LTI.pdf | |
![]() | MAX3238CPWR | MAX3238CPWR TI TSSOP-28 | MAX3238CPWR.pdf | |
![]() | HPC2004-4 | HPC2004-4 HPC DIP-42 | HPC2004-4.pdf |