창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF2010DTE4R70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.193" L x 0.094" W(4.90mm x 2.40mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RNC 57 T9 4.7 0.5% R RNC57T94.70.5%R RNC57T94.70.5%R-ND RNC57T94.7DR RNC57T94.7DR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF2010DTE4R70 | |
| 관련 링크 | RNCF2010D, RNCF2010DTE4R70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FL3840006 | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL3840006.pdf | |
![]() | SFR2500002559FR500 | RES 25.5 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002559FR500.pdf | |
![]() | 216P9NZCGA12H/ATI9000 | 216P9NZCGA12H/ATI9000 ATI SMD or Through Hole | 216P9NZCGA12H/ATI9000.pdf | |
![]() | EP18273 | EP18273 ALTERA OTP | EP18273.pdf | |
![]() | 50P7.5-JMCS-G-B-TF | 50P7.5-JMCS-G-B-TF JST SOP | 50P7.5-JMCS-G-B-TF.pdf | |
![]() | D6957Z0V681RX150 | D6957Z0V681RX150 MAIDA SMD or Through Hole | D6957Z0V681RX150.pdf | |
![]() | 54150-0508 | 54150-0508 Molex SMD or Through Hole | 54150-0508.pdf | |
![]() | AS222-03+ | AS222-03+ AI SOT-353 | AS222-03+.pdf | |
![]() | HDSP-2012 | HDSP-2012 HP CDIP | HDSP-2012.pdf | |
![]() | TLE2074AI | TLE2074AI TI SOP-16P | TLE2074AI.pdf | |
![]() | NT5TU64M16DG-3CI | NT5TU64M16DG-3CI NANYA FBGA. | NT5TU64M16DG-3CI.pdf | |
![]() | P8075. | P8075. TI/BB SMD or Through Hole | P8075..pdf |