창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF2010DTE24R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.6 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.193" L x 0.094" W(4.90mm x 2.40mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 57 T9 24.6 0.5% R RNCF57T924.60.5%R RNCF57T924.60.5%R-ND RNCF57T924.6DR RNCF57T924.6DR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF2010DTE24R6 | |
| 관련 링크 | RNCF2010D, RNCF2010DTE24R6 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DZ2S300M0L | DIODE ZENER 30V 150MW SSMINI2 | DZ2S300M0L.pdf | |
![]() | RWM04103R30JR15E1 | RES WIREWOUND 3.3 OHM 3W | RWM04103R30JR15E1.pdf | |
![]() | HM62256BLFPI10Y | HM62256BLFPI10Y HITACHI SOP | HM62256BLFPI10Y.pdf | |
![]() | TISP4300M3AJ | TISP4300M3AJ PWRI SMD or Through Hole | TISP4300M3AJ.pdf | |
![]() | CE1003B | CE1003B US SMD10 | CE1003B.pdf | |
![]() | PCD8001U/10/208/2 | PCD8001U/10/208/2 NXP SMD or Through Hole | PCD8001U/10/208/2.pdf | |
![]() | ROS-16V221M | ROS-16V221M ELNA DIP | ROS-16V221M.pdf | |
![]() | IRFS3011L | IRFS3011L IR SOT-223 | IRFS3011L.pdf | |
![]() | AT52BR3224 | AT52BR3224 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT52BR3224.pdf | |
![]() | 74LS939N | 74LS939N TI DIP | 74LS939N.pdf | |
![]() | T494B476K010AS | T494B476K010AS KEMET SMD or Through Hole | T494B476K010AS.pdf | |
![]() | BAS56.235 | BAS56.235 NXP SMD or Through Hole | BAS56.235.pdf |