창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF2010BKE402R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 402 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.193" L x 0.094" W(4.90mm x 2.40mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 57 T9 402 0.1% I RNC57T94020.1%I RNC57T94020.1%I-ND RNC57T9402BI RNC57T9402BI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF2010BKE402R | |
관련 링크 | RNCF2010B, RNCF2010BKE402R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HS15 10R J | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 15W | HS15 10R J.pdf | |
![]() | RC0603J470CS | RES SMD 47 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J470CS.pdf | |
![]() | FH-CMFB41Z473JNT | FH-CMFB41Z473JNT FH SMD or Through Hole | FH-CMFB41Z473JNT.pdf | |
![]() | SILM320HBP-6R8 | SILM320HBP-6R8 xx XX | SILM320HBP-6R8.pdf | |
![]() | CX050M0068RGG-1010 | CX050M0068RGG-1010 YAGEO SMD | CX050M0068RGG-1010.pdf | |
![]() | CD1K0223MY5U1F18 | CD1K0223MY5U1F18 TECATE SMD or Through Hole | CD1K0223MY5U1F18.pdf | |
![]() | 4RNS830000 | 4RNS830000 OTP DIP | 4RNS830000.pdf | |
![]() | MIC4722YML | MIC4722YML MICREL MLF-12 | MIC4722YML.pdf | |
![]() | BGM1013 NOPB | BGM1013 NOPB NXP SOT363 | BGM1013 NOPB.pdf | |
![]() | XCV1000EBG560-6C | XCV1000EBG560-6C ORIGINAL BGA-560D | XCV1000EBG560-6C.pdf | |
![]() | ESXE100ELL122MJ25S | ESXE100ELL122MJ25S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESXE100ELL122MJ25S.pdf |