창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1210BTT200R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 200 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.094" W(3.10mm x 2.40mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 50 TB 200 0.1% R RNCF50TB2000.1%R RNCF50TB2000.1%R-ND RNCF50TB200BR RNCF50TB200BR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1210BTT200R | |
| 관련 링크 | RNCF1210B, RNCF1210BTT200R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35E11M05920 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E11M05920.pdf | |
![]() | TNPW06032K61BEEN | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06032K61BEEN.pdf | |
![]() | CMF2010R000GKEA | RES 10 OHM 1W 2% AXIAL | CMF2010R000GKEA.pdf | |
![]() | 274 01143 | 274 01143 ON SOP16 | 274 01143.pdf | |
![]() | L78L05CV. | L78L05CV. ST TO-92 | L78L05CV..pdf | |
![]() | MC74HC14ADTG | MC74HC14ADTG ON SMD or Through Hole | MC74HC14ADTG.pdf | |
![]() | S-8211DAS-M5T1S | S-8211DAS-M5T1S SEIKO SMD or Through Hole | S-8211DAS-M5T1S.pdf | |
![]() | QG82GWP QJ60 | QG82GWP QJ60 INTEL BGA | QG82GWP QJ60.pdf | |
![]() | AB574A | AB574A TI TSSOP | AB574A.pdf | |
![]() | 3642588 | 3642588 COILCRAFT SMD or Through Hole | 3642588.pdf | |
![]() | CY7C1356V25-166AC | CY7C1356V25-166AC CYPRESS QFP | CY7C1356V25-166AC.pdf | |
![]() | 2023-4012-10 | 2023-4012-10 M/A-COM SMD or Through Hole | 2023-4012-10.pdf |