창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206TKT53R6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 53.6 | |
허용 오차 | ±0.01% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RNC 32 TB 53.6 0.01% I RNC32TB53.60.01%I RNC32TB53.60.01%I-ND RNC32TB53.6TI RNC32TB53.6TI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206TKT53R6 | |
관련 링크 | RNCF1206T, RNCF1206TKT53R6 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCER72A472K0DBH03A | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A472K0DBH03A.pdf | |
![]() | 1AB-10912-AFAD | 1AB-10912-AFAD ALCATEL BGA | 1AB-10912-AFAD.pdf | |
![]() | PS2501-1SM | PS2501-1SM ISOCOM DIP SOP | PS2501-1SM.pdf | |
![]() | RC2512JK-0751R | RC2512JK-0751R YAGEO SMD | RC2512JK-0751R.pdf | |
![]() | XP132A1635SRN | XP132A1635SRN TOREX SOP8 | XP132A1635SRN.pdf | |
![]() | 40E | 40E allegro SMD or Through Hole | 40E.pdf | |
![]() | 218T310ZZAOLG | 218T310ZZAOLG ATI QFP | 218T310ZZAOLG.pdf | |
![]() | 71V424L10PHGI | 71V424L10PHGI IDT SMD or Through Hole | 71V424L10PHGI.pdf | |
![]() | RH80535(SL6N4) | RH80535(SL6N4) INTEL CPU | RH80535(SL6N4).pdf | |
![]() | MAX8790ETP | MAX8790ETP MAXIM QFN-20 | MAX8790ETP.pdf | |
![]() | MIC50702R-1-LF1 | MIC50702R-1-LF1 WE-MIDCOM SMD | MIC50702R-1-LF1.pdf | |
![]() | 30R800H | 30R800H LIT DIP | 30R800H.pdf |