창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTE66R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 66.5 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNC 32 T9 66.5 0.5% R RNC32T966.50.5%R RNC32T966.50.5%R-ND RNC32T966.5DR RNC32T966.5DR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206DTE66R5 | |
관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTE66R5 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
45-21UTC/2224352/TR8 | LED TOP VIEW INGAN WHITE WTR CLR | 45-21UTC/2224352/TR8.pdf | ||
RMCP2010JT200R | RES SMD 200 OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT200R.pdf | ||
AQV253G | AQV253G NAIS DIP SOP | AQV253G.pdf | ||
PI3USB10LP-AZME LF | PI3USB10LP-AZME LF PERICOM UQFN-10 | PI3USB10LP-AZME LF.pdf | ||
KSD882-Y-TSTU | KSD882-Y-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | KSD882-Y-TSTU.pdf | ||
A81-A550X | A81-A550X EPCOS SMD or Through Hole | A81-A550X.pdf | ||
UPD93101GM-3EU | UPD93101GM-3EU NEC SMD or Through Hole | UPD93101GM-3EU.pdf | ||
SSM3K16FV(TPL3) | SSM3K16FV(TPL3) ORIGINAL SMD or Through Hole | SSM3K16FV(TPL3).pdf | ||
XC2C512-6FTG256I | XC2C512-6FTG256I XILINX BGA | XC2C512-6FTG256I.pdf | ||
PEB82912HV1.2 | PEB82912HV1.2 INF QFP | PEB82912HV1.2.pdf | ||
JAN2N2069-CGG | JAN2N2069-CGG MOT CAN-3P | JAN2N2069-CGG.pdf |