창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206DTE3K32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RNCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RNCF 32 T9 3.32K 0.5% R RNCF32T93.32K0.5%R RNCF32T93.32K0.5%R-ND RNCF32T93.32KDR RNCF32T93.32KDR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RNCF1206DTE3K32 | |
관련 링크 | RNCF1206D, RNCF1206DTE3K32 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L200GV4T | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L200GV4T.pdf | |
![]() | VJ0603D1R3DLXAP | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DLXAP.pdf | |
![]() | V7AH-07C250 | V7AH-07C250 BELFUSE SMD or Through Hole | V7AH-07C250.pdf | |
![]() | RLZ2.4A | RLZ2.4A ROHM SOD-80 | RLZ2.4A.pdf | |
![]() | 34VL02T/ST | 34VL02T/ST MCP TSSOP | 34VL02T/ST.pdf | |
![]() | CXK59288J25 | CXK59288J25 SONY SMD or Through Hole | CXK59288J25.pdf | |
![]() | 50YXF100MY0811 | 50YXF100MY0811 RBY SMD or Through Hole | 50YXF100MY0811.pdf | |
![]() | NBS16JZ-103 | NBS16JZ-103 ORIGINAL SOP16 | NBS16JZ-103.pdf | |
![]() | WCM2012F2SF-181T04 | WCM2012F2SF-181T04 AOBA 08052K | WCM2012F2SF-181T04.pdf | |
![]() | DIP-SWITCH 2-FACH MCDM(R)-02T | DIP-SWITCH 2-FACH MCDM(R)-02T MULTICOMP SMD or Through Hole | DIP-SWITCH 2-FACH MCDM(R)-02T.pdf | |
![]() | TLF24HBH5621R4K1 | TLF24HBH5621R4K1 TAIYO DIP | TLF24HBH5621R4K1.pdf |